Honor Magic Flip’in tasarımı ve piyasaya çıkış tarihi sızdırıldı

Honor, piyasaya sürülecek birinci katlanabilir flip telefon modeli olan Magic Flip ile teknoloji dünyasında yeni bir sayfa açmaya hazırlanıyor. Çin’in önde gelen toplumsal medya platformlarından biri olan Weibo’da bir duyumcu tarafından paylaşılan bilgilere nazaran, bu yenilikçi aygıtın tanıtımı Çin’in klasik Bahar Şenliği periyodunda gerçekleşecek.

Festivalin 10 ile 17 Şubat 2024 tarihleri ortasında kutlanması bekleniyor. Yeni flip telefonun dizaynına dair sızdırılan görseller, aygıtın art kısmında iki dairesel modül bulunduğunu gösteriyor. Üstteki modülün kamera sensörlerini barındırdığı, alt modülün ise harici bir ekran misyonu gördüğü kestirim ediliyor.

Honor Magic Flip’in tasarımı ve piyasaya çıkış tarihi sızdırıldı

Bu tasarım, Honor’un evvelki ana şirketi Huawei’nin katlanabilir telefon modellerine epey benzeri bir yapıda. Magic Flip’in güç gereksinimini karşılamak üzere 4,500mAh kapasiteli bir pil ile donatıldığı ve bu pilin 2,420mAh ve 1,980mAh olmak üzere iki hücreden oluştuğu belirtiliyor.

Bu bilgiler şimdi resmi bir doğrulama almasa da, teknoloji meraklılarının ve tüketicilerin ilgisini çekmeye yetiyor. Katlanabilir telefon segmentinde yeni bir oyuncu olarak Honor’un nasıl bir performans sergileyeceği ve bu yenilikçi aygıtın piyasada nasıl bir tesir yaratacağı merak konusu. Honor Magic Flip’in tanıtımı ve piyasaya sürülmesiyle ilgili daha fazla ayrıntının ilerleyen günlerde ortaya çıkması bekleniyor. Bu çeşit yenilikler, akıllı telefon pazarında rekabetin artmasına ve tüketicilere daha çeşitli seçenekler sunulmasına katkıda bulunuyor.

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir